姓名：李彬（硕士生导师）
指导方向：电子封装与电子材料
通讯地址：上海市松江区龙腾路333号
电子邮箱：libin@sues.edu.cn
联系电话：021-67791380
教育经历：
2010–2014 哈尔滨工业大学 材料加工工程专业 工学博士学位
2008–2010 哈尔滨工业大学 材料学专业 工学硕士学位
2001–2005 太原理工大学 高分子材料与工程专业 工学学士学位
工作经历：
2019–现在 tyc41183太阳成集团 教师
2015–2018 台达电子企业管理（上海）有限公司 研发资深工程师
2015–2017 台达电子企业管理（上海）有限公司 博士后
研究情况：
已发表学术论文30篇，其中第一或通讯作者SCI论文13篇。已授权国家发明专利1项。主持横向项目9项，参与国家自然科学基金等项目8项。
目前研究方向为：封装仿真、功率电子及柔性电子。在企业工作期间对功率芯片键合材料的性能及可靠性进行了评估，获得了在经过600次冷热冲击循环试验后仍具有稳定性能的高温焊点。攻读博士学位期间研究了同时具有铁电与铁磁两种功能的新型材料，以研制能同时实现电容与电感两种功能的新型电子器件。
科研合作：
上海弘快科技有限公司技术专家。作为主编与弘快合作编写《RedEDA芯片封装设计教程》教材，RedEDA是由弘快开发的国产电子设计自动化（EDA）软件，该软件已应用于华为海思等集成电路领域龙头企业。
联合上海佳研实业有限公司（Ansys亚太区最佳合作伙伴）提供仿真分析服务，采用Ansys工具构建覆盖电磁、热、力多物理场的一体化仿真体系。
同时与上海交大、弘快、佳研等单位联合培养研究生。此外，与多家企业（如上海航天设备制造总厂有限公司）正在开展技术研发、数值仿真合作。
获奖信息：
曾获得教育部博士研究生国家奖学金、黑龙江省优秀毕业生、哈尔滨工业大学优秀毕业生、哈尔滨工业大学优秀硕士研究生金奖等奖励。
